電気絶縁一覧

電気絶縁一覧

用途例
パワーモジュール(PM)用注型樹脂
パワー半導体デバイス(IGBT,IPM等)の高性能、高機能化に伴い、注型樹脂への信頼性の要求が益々高まっています。PM用注型樹脂は、注型作業性に優れ、硬化物は優れた耐熱性(高Tg)、低熱膨張性を有しています。

電子部品注型用可撓性樹脂
セラミック基板、フェライトコア等を内蔵した各種電子部品を注型する為の、耐ヒートサイクル性、耐湿性に優れた可撓性エポキシ樹脂です。 主な用途としては、HIDランプ用トランス、電源トランス等が有り、これら以外にも耐クラック性の要求される各種注型に適しています。

電子部品/電装部品注型用、高可撓性エポキシ樹脂
厳しい耐ヒートサイクル性、耐振動性を要求される電子/電装部品を封止する場合、また自動車のエンジンルーム内に搭載される各種センサーの注型等に高度の可撓性樹脂が適用されています。

イグニッションコイル用注型樹脂
2輪用、4輪用のイグニッションコイル注型に使用される樹脂です。コイルへの含浸性に優れ、硬化物は優れた耐圧性、耐湿性、耐熱寿命特性ならびに耐ヒートサイクル性を有しています。これらの特徴を生かし他のコイル部品等への適用も可能です。

熱伝導性樹脂
電子/電気部品の高電圧化、高電流化に伴い、部品の放熱性が重要な要求特性として注目が高まっています。各種トランス、リアクトル等の注型用に最適な、熱伝導性(1W/m・K)、耐ヒートサイクル性に優れた樹脂です。お客様の御要求に応じた各種熱伝導性樹脂に対応しています。
製品ラインナップ
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