半導体封止

耐はんだリフロー性、耐熱性・耐湿性等の信頼性に優れ、ダム&フィル、アンダーフィル、圧接等の各種工法、ジャンクションコーティング、LED、チップコート用に、硬度のあるものから、弾性のものまで、最適な製品群を取り扱っています。

半導体封止一覧

用途例
液状封止剤 ( 注型用 ) 高信頼性液状半導体封止剤
ディスペンサーのみで多品種に対応可能
特性:優れた作業性 、注型に適した高流動性 、低反り 、低熱膨張係数と低弾性率を兼ね備えた低応力 、高耐熱性 、高耐湿性 、高耐湿リフロー性 、高純度 、低α線

液状ダム剤 高信頼性液状半導体封止剤
ディスペンサーのみで多品種に対応可能 、優れた作業性
主なアプリケーション :Cavity-Down BGA 、Plastic BGA、MCMなど

Flip Chip液状サイドフィル用アンダーフィル剤
特性:狭ギャップ(20μm)でも浸入速度が速い 、浸入時先端形状がフラット 、硬化後フローマークがない 、高耐熱性 、高耐湿性 、高耐湿リフロー性 、高純度 、低α線 (0.001/℃・h以下)
製品ラインナップ
  • 液状封止剤
  • 液状ダム剤
  • アンダーフィル剤
  • 各種装置

PEAGE TOP

顧客のニーズにあった良質な商品とサービスを提供する